生产车间采用全静电防护设计，引进日本富士、三星多条快速高精度SMT生产线，配置全自动上下板机、全自动印制机、在线SPI、在线AOI、X-RAY检查机及10温区无铅回流焊等先进检测与焊接设备。对贴装BGA、CSP、QFP等微小间距异形器件直通率达99.9%，chip元件可贴装01005规格，生产过程实现MES系统管控。公司通过ISO9001体系认证，全无铅生产制程工艺，符合欧美、日韩等世界各国的电子产品无铅化质量要求。现在设备日产能780万点，可满足不同类型客户PCBA定制需求。
