10温区无铅回流焊炉

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10温区无铅回流焊炉

生产车间采用全静电防护设计,引进日本富士、三星多条快速高精度SMT生产线,配置全自动上下板机、全自动印制机、在线SPI、在线AOI、X-RAY检查机及10温区无铅回流焊等先进检测与焊接设备。对贴装BGA、CSP、QFP等微小间距异形器件直通率达99.9%,chip元件可贴装01005规格,生产过程实现MES系统管控。公司通过ISO9001体系认证,全无铅生产制程工艺,符合欧美、日韩等世界各国的电子产品无铅化质量要求。现在设备日产能780万点,可满足不同类型客户PCBA定制需求。

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